8月17日消息，据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。
这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是Cortex X4超大核，加上4个Cortex A720大核。
其中Cortex X4超大核心将再次突破手机的性能极限，相比X3，前者性能提升15%，得益于全新高效微架构，在相同工艺上，X4可降低能耗40%。
Cortex A720则主要是提高了功耗比，与Cortex-A715相比，Cortex A720能效提升20%。以上的提升反映到实际使用中就是峰值性能更强，日常使用能耗更低。
从这次天玑9300平台采用“全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。
另外，联发科天玑9300率先支持LPDDR5T内存。经实测，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量产之后将成为全球速度更快的移动闪存。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
来源：快科技
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。发布者：网络编辑，转转请注明出处：https://news.dxtcsd.com/5570.html
